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长电科技:无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺

发布时间:2021/08/10 点击量:

  每一经AI快讯,有投资者在投资者互动平台发问:董秘,你好! 贵司的无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺,能否已能够批量消费?

  长电科技(600584.SH)8月5日在投资者互动平台暗示,您好,长电科技的无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺 (如2.5D XDFOITM 等)今朝处于考证阶段,长电科技待遇怎么样估计来岁末前量产。重点使用范畴为:高机能运算使用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、主动驾驶、智能医疗等。感谢!