热线电话:763964151

banner2

bob最新地址下载新闻资讯

【窥功绩】上半年净利飙增25倍券商纷繁保举长电

发布时间:2021/08/10 点击量:

  7月1日晚间,号称外乡封测龙头的长电科技(600584.SH)也表露了本年上半年的功绩。据悉,期内,该公司的红利才能患上到了大幅提拔,净利润大超市场预期。

  在这个利好动静的刺激下,7月2日,在A股盘面团体大跌的布景下,长电科技却逆势上涨3.99%,报收39.09元/股,全天成交额放大至56.98亿元,总市值现为695.63亿元。

  该公司前身江阴晶体管厂建立于1972年,2000年改制为长电科技,并于2003年登岸上交所。

  长电科技次要为客户供给半导体微体系集成以及封装测试一站式效劳,包罗集成电路的体系集成封装设想与特征仿真、晶圆中道封装及测试、体系级封装测试、芯片废品测试效劳。产物以及手艺涵盖了收集通信、挪动终端、高机能计较、车载电子、大数据存储、野生智能与物联网、产业智造等支流集成电路体系使用范畴。

  而7月1日晚间的通告显现,2021年上半年,长电科技估计完成归母净利润12.8亿元阁下,同比增加约249%,完成扣非净利润9.1亿元阁下,同比增加约208%。

  本年一季度,长电科技的扣非净利润为3.48亿元,这也就是说其二季度的单季度扣非净利润到达了5.62亿阁下,创下汗青新高,环比增加超越60%。

  长电科技在通告中还暗示,净利润大幅增加次要来自于国际以及海内客户的定单需要微弱,公司营收同比大幅提拔。与此同时,国表里各工场连续加大本钱与营运用度管控,主动调解产物构造,鞭策了红利才能提拔。

  别的,该公司在陈述期内出卖全资子公司长电国际(香港)商业投资无限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION局部股权,影响当期投资损益2.86亿元。

  值患上一提的是,实在除了长电科技这家行业龙头以外,A股其他处置封测营业的上市公司的功绩也根本都在2021年患上到了大幅增加。

  比方,通富微电在本年一季度完成营收107.69亿元,同比增加30.27%,完成净利润3.38亿元,同比增加1668.04%;华天科技在2021年一季度完成营收25.97亿元,同比增加53.49%,完成净利润2.82亿元,同比增加349.85%。

  旺季不淡正阐明封测行业今朝正处于高景气期。至于行业将来能否能持续高景气实在次要仍是患上看半导体市场。

  半导体行业按照差别的产物分类次要包罗集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等四个大类,此中的集成电路为全部半导体财产的中心,可进一步细分为集成电路设想、集成电路晶圆制作、集成电路芯片废品制作以及测试三个子行业。

  而集成电路封测包罗封装以及测试两个环节。长电科技待遇怎么样封装是庇护芯片免受物理、化学等情况身分酿成的毁伤,加强芯片的散热机能,完成电气毗连,确保电路一般事情;测试次要是对芯片产物的功用、机能测试,将功用、机能不契合请求的产物挑选进去。此中,封装环节代价占比约为80%-85%,测试环节代价占比约15%-20%。

  据天下半导体商业统计协会(WSTS)统计,2020年环球半导体市场整年总贩卖额为4404亿美圆,同比增加6.8%,此中集成电路贩卖额为3612亿美圆,同比增加8.4%。

  中国半导体行业协会统计数据则显现,2020年中国集成电路财产贩卖额为8848亿元群众币,同比增加17%。此中,设想业贩卖额为3778.4亿元,同比增加23.3%;制作业贩卖额为2560.1亿元,同比增加19.1%;封装测试业贩卖额2509.5亿元,同比增加6.8%。

  IC Insights猜测,将来多少年环球半导体市场仍然将保持增加,至2023年将到达630亿美圆。

  今朝,环球封测市场中国、中国以及美国鼎足之势,2019年中国独有靠近半壁的山河,市场份额为43.9%,排名前十的企业中有六家来自中国,中国比年来经由过程收买倏地强大,市场份额为20.1%,相较于以往份额有较大的提拔,美国唯一安靠一家排名前十,市场份额为14.6%。

  而跟着多量新建晶圆厂产能的开释以及海内支流代工场产能操纵率的提拔,晶圆厂的产能扩大也必将舒展至中下流封装厂商。

  比方,据SEMI称,到2020年环球将有18个半导体名目投入建立,中国在这些名目中占了11个,总投240亿美圆。

  瞻望将来,国产替换不只是当下的主题,也将是封测范畴的持久主题。这关于外乡龙头长电科技无疑是一大利好。

  因为先辈封装具有手艺服从高,芯片向着更小、更薄的标的目的演进,均派本钱更低,可完成更好的性价比的特性,今朝封测行业正在阅历从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先辈封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV等)的转型。

  www.bob.com

  固然先辈封装也有后期投入较大,需求范围效应来低落本钱的缺陷,可是仍然吸收了环球各大支流IC封测厂商在先辈封装范畴连续投资规划。

  市场研讨以及计谋征询公司Yole最新研讨猜测指出,先辈封装将连结生长趋向,在2018-2024年间,将以8%的年复分解长率生长,到2024年到达近440亿美圆。

  相反,在统一期间,传统封装市场仅以2.4%的年复合增加率生长,而全部IC封装财产年复合增加率约为5%。

  而长电科技在先辈封装范畴早曾经就有所规划。2020年年报显现,该公司先辈封装的消费量、贩卖量均曾经超越了传统封装,并且同比增速更快。

  值患上一提的是,在长电科技宣布上半年功绩预报后,包罗中金公司、国盛证券、国金证券等研讨机构均暗示公司期内的功绩超越了预期,并纷繁赐与了买入、保举的评级。