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bob最新地址长电科技股票猜测:整合历程放慢 封

发布时间:2021/08/13 点击量:

  封测行业受益于半导体财产链东移的劣势:在供给链宁静主要性进步的布景下,对海内设想以及晶圆代工需要倏地增加,拉动下流封测需要。

  海内芯片设想公司龙头海思2023 年封测定单无望超越200 亿元,咱们估计长电将成为海思封测定单转移的最次要受益者,无望患上到最例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例无望到达25-30%,占长电科技的支出比例从2019年的5%-10%增加到2023 年的20-25%。

  半导体行业无望苏醒,提拔封测需要的劣势:环球半导体财产无望在2020年迎来行业苏醒。需要上,5G 手艺带入手机以及基站的半导体消耗量,同时存储芯片去库存进入序幕无望苏醒。装备、晶圆代工以及封测范畴呈现苏醒旌旗灯号。封测行业需要无望陪伴半导体景气周期提拔,毛利率上升,长电科技毛利率无望从2019 年的10.8%(猜测值)提拔到2021 年的15.1%。

  把握先辈封装手艺,享用高生长的劣势: Fan-out 以及sip 体系封装是最具增加后劲的先辈封装范例。

  长电科技在先辈封装上片面规划,主动投入研发高机能Fan-out 工艺,使患上长电有才能承接客户倏地增加的Fan-out 定单需要;收买星科金朋韩国厂患上到SiP 手艺,长电韩国主营SiP 封装,是该范畴的无力合作者,无望从将来SiP 浸透率提拔的趋向中受益。

  封测、晶圆代工增强协同的劣势:摩尔定律放缓布景下,封装以及代工增强协同将成为趋向。先辈封装的门坎将不竭进步,利好跟晶圆厂深度绑定从而患上到响应手艺撑持的封测厂。将来长电无望从大股东中芯国际患上到更多客户导入;同时单方将在手艺上构成更强的协同效应,比拟OSAT 更具劣势。