热线电话:763964151

banner2

bob最新地址下载新闻资讯

bob最新地址长电科技|环球第三泰半导体封测龙

发布时间:2021/08/17 点击量:

  长电科技是中国第一大、环球第三泰半导体封测龙头公司,营业笼盖全品类的体系集成封装设想与仿真、晶圆中道封装及测试、体系级封测、芯片废品测试,位于财产链中下流。

  公司无控股股东以及实践掌握人,第一大股东国度集成电路财产投资基金持股18%,第二大股东是芯电半导体(上海)无限公司持股14.28%,中芯国际集成电路制作公司是芯电半导体终极控股股东以及实践掌握人。

  周子学任董事长,他同时任中芯国际董事长以及施行董事,郑力任董事及CEO,他曾任中芯国际环球行销资深副总裁。

  封装测试位于半导体财产链中下流,封装是对制作实现的晶圆停止划片、贴片、键合、电镀,庇护晶圆上的芯片免受毁伤,及将芯片的 I/O 端口引出的环节;测试是对芯片、电路的功用以及机能停止考证。

  长电科技规划了8个基地,完好笼盖了低、中、高端封装测试范畴,具有多品类封测产 品的环球效劳才能。

  长电本部:在传统封装(QNF)以及先辈封装(BGA、FC 以及 SiP)普遍建有产能,手艺积聚深沉且市场所作力明显。

  江阴基地:产物包罗 BGA、SiP、FC 等工艺,面向手机射频、电源办理、PA 模块产物,它的C3 厂,是中外洋乡最大 PA 封装产能。

  别的,长电韩国“JSCK”为长电科技在韩国新设立的SIP封装厂,目标是为了共同星科金朋韩国(SCK),配合开辟国表里客户。

  长电科技在次要封装范畴把握了多项中心手艺,可以供给包罗通孔插装、外表贴装、面积阵列封装以及高密度封装的全系列封装手艺效劳;在焊线封装具有低本钱的铜打线手艺,可供给从尺度型、薄型到耐热型一系列引线框封装处理计划,及小间距型、超薄型、多芯片型、 重叠型以及耐热型的完好基板封装处理计划。

  2.5D/3D封装三种手艺道路:封装级集成、晶圆级集成以及硅级集成。长电科技可供给2.5D / Extended eWLB、MEOL TSV硅级集成计划,并操纵FC、WLP 以及 TSV 等手艺鞭策 2.5D/3D 封装处理计划的开辟,完成更高集成度,更小的尺寸、更优的电气机能以及更低的时序提早的先辈封装。

  长电科技可比公司是日月光、安靠、 矽品精细、 力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、 结合科技、顾邦、晶方科技。