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长电科技上半年持续高增加 鼎力规划先辈封装功

发布时间:2021/09/05 点击量:

  5G通讯与新能源汽车引领的新一轮科技迭代海潮,将环球半导体行业引入了新一轮景气周期。面临微弱市场需要,包罗封测在内的行业相干企业遍及迎来功绩利好。

  日前,海内封测龙头长电科技(股票代码600584)公布了停止2021年6月30日的半年度财政陈述。财报显现,长电科技上半年完成营收群众币138.2亿元,同比增加15.4%。净利润为群众币13.2亿元,同比增加261.0%,创积年上半年净利润新高。

  自2020年起,长电科技进入增加慢车道,客岁整年净利润到达13亿元。进入2021年,长电科技的功绩增速势头不减,上半年净利润已超越客岁整年程度。

  长电科技功绩飘红,不只来矜持续增加的市场需要,也源自企业对半导体先辈封装手艺的前瞻性投入,使长电科技可以优良婚配5G通讯、高机能计较、大数据、消耗电子、汽车等主要范畴关于先辈封装芯片废品的大批需要。进入后摩尔时期,封装手艺关于突破芯片机能瓶颈的主要感化已成为行业共鸣。经由过程连续鞭策先辈封装手艺开展,长电科技不只把握了半导体新周期下的市场自动权,同样成为持续摩尔定律的枢纽力气。

  “当价钱稳定时,集成电路上可包容的元器件的数量,约每一隔18-24个月便会增长一倍,机能也将提拔一倍”——自英特尔开创人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已已往半个多世纪。在此时期,半导体行业团体上也不断遵照着摩尔定律的轨迹。

  固然被译为“定律”,但摩尔定律自己并不是天然纪律或主观真谛。他来自于戈登·摩尔的经历之谈,是对人类社会科技前进及经济开展的一种揣度,而这也决议了摩尔定律大多少率存在一个无限的“保质期”。

  究竟上,眼下摩尔定律正在面对“失速”。一方面,半导体系体例程节点曾经来到了5nm,正向着3nm、1nm演进,集成电路晶体管密度逐步靠近物理极限;另外一方面,半导体手艺开展至今,制程的每一次细小前进,其研发与制作本钱都在以指数级爬升。这象征着纯真依托进步制程来提拔集成电路机能正变患上愈来愈难,摩尔定律所提出的本钱与算力之间的逻辑干系已非常懦弱。

  已往多少年中,业界不断在探究可否接纳重叠晶体管之外的方法来持续摩尔定律。此中曾经拥有较高肯定性以及可行性的方法来自封测环节——借助先辈封装手艺,以较为可控的本钱,不竭提拔IC废品的集成度,从而提拔单元本钱可调换的算力。

  在本年6月举行的天下半导体大会上,长电科技首席施行长郑力师长教师指出:先辈封装的晋级换代为摩尔定律持续向前开展供给了十分壮大的支持力气,这将使芯片废品制作环节在全部财产链中的立异代价愈来愈高。

  不管摩尔定律能否放缓,能够必定的是各个行业其实不会等候它的脚步。像5G、野生智能、高机能计较等各种寻求高集成度芯片的行业,都已将眼光投向先辈封装手艺,并在比年中鞭策了先辈封装对传统封装的增速“反超”。

  基于对市场趋向的精确预判,长电科技很早就已动手规划先辈封装的研发以及产能。自2019年新一届办理团队上任以来,长电科技对先辈封装的投入力度进一步提拔。

  在手艺研发方面,长电科技不竭加大投入,2020年研发用度同比增加5.2%,新患上到专利受权154项,新申请专利180件。停止2020年末,公司具有专利3238件,位居偕行业环球第二,在美国患上到的专利1484件,此中三分之二以上与2.5D/3D集成,晶圆级封装、高密度SiP,倒装封装,PoP重叠,多芯片重叠等先辈封装有关,中心手艺涵盖各类先辈集成电路废品制作手艺。

  依靠先辈封装上的劣势手艺积淀,长电科技关于5G通讯、高机能计较、汽车电子、高容量存储等使用范畴所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先辈封装,连续实现了手艺攻关以及大范围量产,还计划并分步施行对将来3-5年的后期导入型研发。本年7月,长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装处理计划,并可撑持将来基于chiplet的2D/2.5D/3D异构集成手艺。XDFOI™计划可基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺,有用低落体系本钱,减少封装尺寸,拥有普遍的使用处景。

  今朝,长电科技正在汽车、通讯、高机能计较以及存储四大热点使用范畴打造中心合作力,所供给的芯片废品制作处理计划涵盖体系级封装(SiP)手艺、晶圆级封装(WLP)手艺、倒装芯片封装手艺等。在集成电路废品制作范畴获患上的立异功效不竭加固了长电科技的手艺护城河,使其在使用范畴的赋能表示出愈加壮大的中心合作力。

  自2019年以来,长电科技动手促进国际化、业余化办理,充实整合企业在环球的资本,阐扬机构间的协同效应。今朝,长电科技在中国、韩国以及新加坡设有六大消费基地以及两大研发中间。此中,江阴、新加坡以及仁川工场次要承接晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先辈封装产能。

  本年5月,长电科技对外颁布发表已实现约50亿元群众币的定增募资名目。该项资金将用于投资“年产36亿颗高密度集成电路及体系级封装模块名目”以及“年产100亿块通讯誉高密度混淆集成电路及模块封装名目”。前者将施行于长电科技江阴厂区,经由过程高端封装消费线建立投入,提拔先辈封装产能,满意5G商历时期下封装测试市场需要,进一步提拔公司在环球封测业的市场份额;后者由长电科技全资子公司长电科技(宿迁)无限公司卖力施行,建成后将构成通讯誉高密度混淆集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产物的消费才能。

  陪伴环球半导体行业欣欣茂发,行业人材供需冲突也日趋凸显。为吸收更多优良人材,长电科技采纳各类步伐,优化环球人材办理战略以及体系,增强业余化团队建立,强化人材鼓励政策。“

  依靠散布于海表里的分公司与机构,长电科技面向环球吸纳优良行业人材,强化中国以及韩国研发中间的同步先辈手艺研发才能。本年上半年,长电新建立了“设想效劳奇迹中间”与“汽车电子奇迹中间”。两个新的奇迹部分不只可以经由过程集成协同设想以及产物定制形式来扩大企业贸易邦畿,同时也可别离作为吸纳国际程度集成电路器件废品设想人材以及汽车电子制作范畴业余人材的阵地,为长电科技立异开展供给新动能。

  摩尔定律降速,关于半导体行业到场者来讲应战与机缘并存。可以扛起持续摩尔定律重担的企业,将有时机患上到丰盛的市场报答。回忆长电科技近多少年的开展,博患上亮眼功绩的中心缘故原由是公司聚焦高附加值、倏地生长的市场热门使用,掌握住了先辈封装手艺带来的财产变化,并停止了前瞻性的手艺研发与产能规划。同时,长电科技还强化与国际以及海内重点客户的计谋协作;各工场连续提拔经营办理才能;装备投资服从明显提拔。估计在接下来的手艺周期内,长电科技将仍然受益于在先辈封装范畴积聚的劣势,并持续高速的功绩增加。返回搜狐,检察更多